投递邮箱 hr@zkdex.cn

岗位职责:

1、负责制定公司整体人力资源规划,搭建公司人力资源管理体系;

2、明确招聘标准,负责各类中高级人才的甄别和选拔,梳理招聘流程,确认招聘规划并监督招聘的可执行性和有效性;

3、制定并完善绩效管理体系,薪酬福利体系并负责制定人员管理制度

4、梳理员工发展通道,搭建人才培训发展体系,实施人才发展储备计划,提高各层级员工能力,指导员工职业生涯规划;

5、主导负责工作分析,岗位说明书与定岗定编的统筹工作,提出机构设置和岗位职责设计方案,对公司组织架构设置提出改进方案;

6、指导各地公司和各个部门进行人力资源筹划和管理,持续提升公司人力资源管理能力、业务运营能力与市场竞争力;

7、规划和完善公司关键员工的选、用、育、留制度,及时处理公司管理过程中的重大人力资源问题;

8、组织和对公司的企业文化建设工作,塑造有利于公司战略发展的人文环境和市场定位,加强企业凝聚力。 

任职要求:

1、统招本科及以上学历,人力资源、管理类相关专业;MBA尤佳;

2、5年以上人力资源管理经验,对组织发展及人才发展建设有成功的经验;

3、对人力资源的落地管理模式有系统的了解和经验积累,精通人力资源各个模块;

4、精力旺盛。敬业并对工作投入度高,长于思考,并着眼于持续改善;

5、优秀的组织分析和判断能力,横向沟通及协调能力,超强的抗压能力和计划推进能力。

人事主管

RECRUITMENT

招贤纳士

封装设计工程师

岗位职责:

1、负责光电探测器组件的结构设计、力学与热学仿真;
2、负责光电探测器组件的封装工艺流程设计;
3、负责光电探测器组件的小批量工艺导入,协助进行性能验证及改进;
4、协助开展新型封装工艺的开发和可靠性验证。

任职要求:
1、机械、材料、电子或物理等相关专业硕士及以上学历;
2、了解钣金件、车削件、焊接件、表面处理等原理、工艺和相关材料,了解各类封装结构的基础原理;
3、熟练使用机械设计工具,了解相关仿真工具者优先;
4、热爱学习、具备较好的分析及解决问题能力,良好的沟通表达能力、责任心、创新精神和团队协作精神。

 

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器件工艺师

岗位职责:

1、负责光刻、扩散、退火、薄膜生成、金属生长等半导体器件工艺操作;

2、开展工艺验证与工艺参数优化;

3、负责工艺文件撰写和工艺记录;

4、提升工艺稳定性与器件良率。

任职要求:

1、微电子、材料、光电子、化学、物理等相关专业大专以上学历;

2、具有半导体制造、半导体器件工艺等工作经验者优先;

3、具良好英语阅读能力,了解器件工艺相关工具软件者优先;

4、具较强的动手和学习能力,富有团队精神,工作踏实,责任心强。

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电子学高级设计工程师

岗位职责:

1、 负责光电组件机芯开发;
2、 负责光电组件的模拟及数字信号的电子学开发与设计;
3、 负责光机配套协同设计开发;
4、 负责机芯软硬件设计与优化;
5、 负责组件的系统联试。

任职要求:

1、物理电子学、计算机、电气自动化、电子信息工程、微电子等相关专业,硕士及以上学历;
2、 具有丰富的电子学设计经验;
3、 具有机芯和相机开发经验者优先;
4、 具有良好英语阅读能力,精通模拟、数字电路设计;
5、 善于沟通,耐心细致,思维严谨,具有高度的责任感和团队合作精神。

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器件设计工程师

岗位职责:

1、负责光电探测器的结构设计和其光电性能参数分析;
2、负责探测器制备工艺的过程设计;
3、协助探测器工艺验证及参数优化;
4、参与提升探测器性能和可靠性等重要指标。

任职要求:

1、微电子、材料、电子、光学、化学、物理等相关专业,本科及以上学历;
2、具有半导体光电器件设计工作经验者优先;
3、具有良好英语阅读能力,了解器件设计工具者优先;
4、具有较强的学习能力和沟通能力,富有团队合作精神。

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材料外延工艺师

岗位职责:

1、进行半导体材料分子束外延或MOCVD生长操作、工艺优化与稳定运行;
2、进行分子束外延和MOCVD及相关配套设备的维护;
3、负责分子束外延和MOCVD设备备件和耗材的使用与记录,提出采购需求;
4、负责半导体材料X射线衍射、光致发光、霍尔等材料性能测试。

任职要求:

1、物理、材料、微电子、光电子、化学等相关专业本科及以上学历;
2、具有半导体材料和半导体物理基础知识;
3、有半导体材料外延、薄膜生长、材料光电测试等实际经验者优先考虑;
4、具有基本的英语阅读能力;
5、责任心强,工作踏实,具较强动手和学习能力,积极主动,富有团队精神。

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电子学设计工程师

岗位职责:

1、负责光电组件的模拟及数字信号的电子学设计;
2、负责组件电子学PCB的硬件设计、开发、零件选型;
3、负责对硬件相关性能测试评估、故障分析解决和线路优化;
4、负责软件驱动的编写与优化;
5、负责处理组件的系统联试的问题解决。

任职要求:

1、计算机、电气自动化、电信工程、软件、电子信息工程、微电子等相关专业,本科及以上学历;
2、具有读出电路和PCB等相关电子学设计经验者优先;
3、具有良好英语阅读能力,熟悉相关电子学设计工具者优先;
4、精通模拟、数字电路原理设计、仿真和计算;
5、善于沟通,耐心细致,思维严谨,具有高度的责任感和团队合作精神。

岗位更新时间:2022年9月